产品系列

韦尔通导热界面材料

韦尔通导热界面材料分导热填充与导热粘接. 常温存储,可常温固化或加温加速固化,具有高服帖性、高导热性能与高粘接强度,在高低温使用环境中,具有良好的机械与化学稳定性,导热粘接材料可替代机械锁固应用。

产品特性


韦尔通导热界面材料系列产品
产品型号 颜色 产品描述 导热率(W/m.K) 粘度(cPs) 硬度 密度(g/cc) 更多参数
TA2250 A组分: 白
B组分 : 白
混合后: 白
双组分,环氧体系
常温固化或加温固化
高粘接强度
优异环境可靠性
1 30,000
6,500
D75 2.5 详细介绍
TPOT3210 A组分: 黄
B组分 : 白
混合后:黄
双组分,硅体系
室温固化或加温固化
低粘度,可自流平
优异的环境可靠性
1 4,000
4,000
shore(00)50 2.3 详细介绍
TF3235 A组分: 黄
B组分 : 白
混合后:黄
双组分,硅体系
室温固化或加温固化
低组装应力
优异的环境可靠性
3.5 150,000
150,000
shore(00)35 3 详细介绍
TF3221 A组分: 黄
B组分 : 白
混合后:黄
双组分,硅体系
室温固化或加温固化
低组装应力
优异的环境可靠性
2.1 48,000
35,000
shore(00)50 2.8 详细介绍
TA2200 单组分,环氧体系
加热固化
可点胶操作或印刷操作
高导热率,高粘接强度
3 80,000 D85 2.95 详细介绍
TG3260 灰白 高导热率
单组分,硅体系
预固化处理,凝胶态
优异的环境可靠性
6 13克/分钟 (流速) / 3.45 详细介绍
TG3236 单组分,硅体系
预固化处理,凝胶态
优异的环境可靠性
3.6 40克/分钟 (流速) / 3.1 详细介绍
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